高水質(zhì)保障:能生產(chǎn)出電阻率高達(dá) 18MΩ?cm 以上,總有機(jī)碳(TOC)含量低于 5ppb,顆粒計(jì)數(shù)每毫升不超過(guò)幾個(gè),微生物含量極低的超純水,確保芯片封裝過(guò)程中不會(huì)引入雜質(zhì),影響封裝質(zhì)量和芯片性能。
自動(dòng)化程度高:配備**的 PLC 控制系統(tǒng)和傳感器,可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和控制水質(zhì)、壓力、流量、溫度等參數(shù),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)運(yùn)行、自動(dòng)調(diào)節(jié)、自動(dòng)保護(hù)和故障報(bào)警,減少人工操作和維護(hù)成本。
穩(wěn)定可靠運(yùn)行:采用高品質(zhì)的膜組件、泵、閥門(mén)等關(guān)鍵部件,經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的設(shè)計(jì)和測(cè)試,設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠,能夠長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)供應(yīng)高質(zhì)量的超純水,確保芯片封裝工藝的連續(xù)性和穩(wěn)定性。
靈活定制化:可根據(jù)不同的生產(chǎn)規(guī)模、水質(zhì)要求和工藝需求,進(jìn)行模塊化設(shè)計(jì)和定制化配置,方便設(shè)備的安裝、調(diào)試和擴(kuò)展,滿足不同客戶(hù)的個(gè)性化需求。
節(jié)能環(huán)保:采用節(jié)能型泵和優(yōu)化的工藝流程,降低能耗;同時(shí),EDI 技術(shù)的應(yīng)用減少了酸堿廢水的排放,符合環(huán)保要求。