VPI-1000/VPI-1000XL 光學(xué)檢測系統(tǒng)
VPI-1000/VPI-1000XL 光學(xué)檢測系統(tǒng)可為客戶提供高清晰的圖像，圖像放大倍數(shù)高達(dá)245倍，可對各芯片如BGA, CSP和LGA等的密管腳的焊接情況進(jìn)行檢測。芯片與PCB板間的zui小觀測距離可達(dá)0.05毫米，采用特殊的光學(xué)檢測探頭，芯片之間的zui小距離可達(dá)0.8毫米，因此該檢測系統(tǒng)可適用于當(dāng)今世界zui密集的芯片布局的PCB。系統(tǒng)主要由主機(jī)與監(jiān)視器組成。VPI-1000 XL測量頭跟度可達(dá)61厘米。
VPI-1000 XL/VPI-1000功能
●方便快捷清晰地檢測出:芯片焊接部位的外部輪廓;確認(rèn)焊接質(zhì)量;對不良的焊點進(jìn)行診斷與分析。
●精確測量與準(zhǔn)確分析芯片焊接點的尺寸外觀。
●可將檢測圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)采集與計算，并可通過進(jìn)行圖像與數(shù)據(jù)傳輸。
●VPI-1000 XL測量頭移動范圍大。
檢測鏡斗可從不同方向（間隔90度）觀測到芯片內(nèi)部各排焊點的外部情況，鏡頭可擺動旋轉(zhuǎn)5度從而更容易觀測到焊點的短路，焊點形成不良（如圖3），也可看到過量的助焊劑與焊點間的被污損情況。
VPI-1000軟件光學(xué)檢測軟件
利用VPI-1000軟件可方便，快速地對檢測的許多不同結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，測量，對圖像進(jìn)行分析，放大，比較，測量焊點的外觀，這對于快速發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點，并尋找缺陷的原因，改進(jìn)焊接的質(zhì)量十分有益。
VPI-1000的有關(guān)特性與技術(shù)參數(shù):
高分辦率彩色圖像無比清晰，外形美觀，結(jié)構(gòu)堅固，防靜電，PCB板移動控制靈活，BGA, SMT芯片觀測鏡片更換快速，XL型測量頭跨度大。
型號 VPI-1000 VPI-1000XL 機(jī)器外形尺寸cm 49.6 * 56.0 * 40.7 50.8 * 76.2 * 81.3 放大倍數(shù) 5-245倍 全屏460倍 5-245倍 全屏460倍 zui小間隔 （PCB上方至芯片下方距離） 0.005cm 0.005cm 芯片間zui小距離 0.13-0.15cm（MT1） 0.08cm（MT2） 0.13-0.15cm（MT1） 0.08cm（MT2） 觀測寬度 0.15-0.62cm 0.15-0.62cm 鏡頭轉(zhuǎn)動角度（水平方向） 90度 90度 鏡頭轉(zhuǎn)動角度（垂直方向） 無 90度 鏡頭擺動角度 2.5度（全程5度） 10度（全程20度） 底板移動距離 10.2cm X與Y向 10.2cm X與Y向 測量頭Z向移動距離 8.9cm 不受限制 PCB板zui大尺寸 30.5cm * 30.5cm 91.4 * 91.4cm 照明燈 Metal Halide 5500K Metal Halide 5500K 機(jī)器重量 16kg 27kg 測量頭跨度 23.0cm 61.0cm 焦距 0-7.6cm 0-15.24cm
