【儀表網(wǎng) 儀表深度】目前電感器作為電子線路三大基礎(chǔ)元件之一,被廣泛應(yīng)用在電腦、消費(fèi)電子、通訊設(shè)備等各電子領(lǐng)域。按結(jié)構(gòu)分電感可分為插裝式和貼片式兩大類,而片式電感又分為疊層型、繞線型、和薄膜型三種。近年來,隨著智能移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展,電子產(chǎn)品的市場(chǎng)也變得越來越廣闊。在這樣的大背景下,電感器行業(yè)迎來了更大的發(fā)展空間。除此之外,信息產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量提升也使得電感器企業(yè)著重培養(yǎng)科研人才,打到技術(shù)創(chuàng)新的目的才能將企業(yè)做大做強(qiáng)。
我國(guó)電感器行業(yè)市場(chǎng)
隨著我國(guó)的國(guó)民經(jīng)濟(jì)水平直線上升,人們對(duì)手機(jī)等數(shù)碼產(chǎn)品的要求也逐步提高,各大手機(jī)制造企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,市場(chǎng)對(duì)電感器的需求迅速提升。據(jù)小編了解,截至2019年底,我國(guó)電感器行業(yè)銷售規(guī)模已經(jīng)超過700億只,銷售收入達(dá)100億以上。而其中智能手機(jī)作為撐起電感器銷量的半壁江山,獲益于智能手機(jī)的需求量與出貨量提高,對(duì)電感器件的需求量有著3-4倍的提高。單機(jī)電感數(shù)從功能機(jī)中平均20-30個(gè)增長(zhǎng)到智能機(jī)中的80-100個(gè),主要原因在于須隔離的信號(hào)越來越多。
但我國(guó)電感器的生產(chǎn)廠商仍然存在一些誤區(qū),例如電子元器件產(chǎn)品還大部分停留在技術(shù)含量較低的中低端領(lǐng)域。我國(guó)目前所生產(chǎn)的片式電感器依舊面向大眾化的消費(fèi)類電子產(chǎn)品如DVD、PC、數(shù)字電視等一些較低檔的數(shù)碼產(chǎn)品,而邁向的通訊領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域的電感器并不多,面向市場(chǎng)中的電子產(chǎn)品市場(chǎng)搶占利潤(rùn)率也不容樂觀。而我國(guó)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng),即使是的電子產(chǎn)品中所采用的這類基礎(chǔ)元件基本上也都出自日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等企業(yè)。這就導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)許多優(yōu)秀的電感器企業(yè),也不得不在基礎(chǔ)領(lǐng)域進(jìn)行循環(huán)競(jìng)爭(zhēng),在目前的良好發(fā)展機(jī)會(huì)下,這樣的無意義競(jìng)爭(zhēng)讓電感器行業(yè)無法取得質(zhì)的飛躍。
電感器的發(fā)展趨勢(shì)
1.小型化與高頻化
目前較為常見的是傳統(tǒng)的繞線型片式電感器,這種電感器通常采用微小工字型磁芯,經(jīng)繞線、焊接、電極成型,再由塑封等工序制成。據(jù)了解,這種傳統(tǒng)的片式電感器具有以下幾種優(yōu)點(diǎn):制造工藝簡(jiǎn)單,電性能優(yōu)良,且適于大電流通過,可靠性高等。當(dāng)然它也有些許缺點(diǎn):容易受到磁芯物理尺寸和制造工藝限制,讓目前趨向的微小型化發(fā)展駐足。繞線型片式電感器是采用H型(或Ⅱ型)陶瓷芯,經(jīng)過繞線、焊接、涂復(fù)、環(huán)氧樹脂氣等工藝制成。其主要產(chǎn)品的電感值覆蓋范圍為1.8nH~1.2μH,由此可見該類電感器電感值都偏小,但不可否認(rèn)的是自諧頻率高,就更適合高頻使用。
隨著生活質(zhì)量的提高,人們對(duì)通訊品質(zhì)、傳輸距離及傳輸容量的要求也越來越高,而目前通訊產(chǎn)品的傳輸頻率也正在向高頻化發(fā)展。在電子及通訊產(chǎn)品朝向高頻化發(fā)展的趨勢(shì)推動(dòng)下,電感器本身的應(yīng)用頻率也必須隨之提高。由于傳統(tǒng)利用磁性材料所制成的電感器已經(jīng)無法滿足提高頻率的要求,因此陶瓷材料便應(yīng)運(yùn)而生。目前幾乎所有的高頻電感均使用陶瓷材料制成。而未來電感器的發(fā)展方向一定是趨向小型化和高頻化的,體積變小和工作效率的提高是電感器的必經(jīng)之路。
2.高感量與低損耗大功率化
由于我國(guó)技術(shù)還有所欠缺,高感量電感器領(lǐng)域仍然是傳統(tǒng)電感器的占比較重,而隨著成型技術(shù)和磁粉材料技術(shù)的提高,片式電感器的電感量范圍得到有效提升,市場(chǎng)需求量也隨之飆升。再者,隨著芯片的低壓大電流化發(fā)展趨勢(shì)和目前低功耗綠色產(chǎn)品的環(huán)保需求,都對(duì)電感器提出了較低的直流電阻和較高的耐受電流能力的要求。而迄今為止,疊層電感的耐受電流已由上世紀(jì)的毫安級(jí)提高到安培級(jí),微亨級(jí)電感量的疊層產(chǎn)品甚至能取代繞線功率電感。未來電感器也將繼承這一趨勢(shì)。
3.集成化
人們的生活趨向智能化與便攜化,所以大部分的電子產(chǎn)品也向小型化發(fā)展,而電感器的體積已減小到物理極,集成化就成為了未來主要的發(fā)展方向。集成化這樣既可以減小體積,又可以降低成本。而目前電感器在集成化方面,主要是利用LTCC技術(shù)將電感器與其它分立器件一起組合成復(fù)雜模塊,提供方便快捷的一體化系統(tǒng)。但集成化也有一大阻礙,那就是散熱問題和提高元件的耐熱性問題。而在電感器的發(fā)展道路上,集成電感器與電容器合二為一的濾波器、耦合器、平衡非平衡轉(zhuǎn)換器、雙工器等產(chǎn)品技術(shù)已逐漸成熟。后,在集成電感器與其他主、被動(dòng)元件所制成的模組產(chǎn)品方面,市場(chǎng)上已經(jīng)開發(fā)出包括RF射頻模組、VCO模組、藍(lán)牙模組等產(chǎn)品。
企業(yè)發(fā)展走集約化道路
整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)都已極快的速度發(fā)展,傳統(tǒng)電感器早已不能適應(yīng)目前市場(chǎng)的電子整機(jī)需求。當(dāng)前,我國(guó)的電感器生產(chǎn)企業(yè)大多規(guī)模不大,產(chǎn)品的質(zhì)量與科研技術(shù)都和先進(jìn)水平有明顯的差距,但相信在不遠(yuǎn)的未來一定能解決整個(gè)問題。集約化發(fā)展,讓電感器企業(yè)通過產(chǎn)品質(zhì)量的提高、科研力度的增加、集中管理以及多種優(yōu)點(diǎn)組合方式的調(diào)整來增進(jìn)效益。在充分利用企業(yè)目前的一切資源的基礎(chǔ)上,更集中合理地運(yùn)用現(xiàn)代管理與技術(shù),充分發(fā)揮人力資源的積極效應(yīng),充分利用發(fā)展潮流,把握發(fā)展方向,提高工作效益和效率。我國(guó)目前要做的是充分發(fā)揮市場(chǎng)、人力資源和勞動(dòng)力成本等方面的優(yōu)勢(shì),盡快實(shí)現(xiàn)電感器企業(yè)的集約化生產(chǎn),擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步與升級(jí)。
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