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CMI511手持式面銅測(cè)試儀*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。
英國牛津手持式面銅測(cè)厚儀CMI165確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以...
CMI500便攜式線路板孔銅測(cè)厚儀*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測(cè)量,從而降低廢料、返工成本。 和我們的所有產(chǎn)品一樣,CM500在售前和售后都能...
銅厚測(cè)量儀:牛津儀器CMI165,是世界帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀;具有溫度補(bǔ)償功能,測(cè)量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響;配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,可以在惡...
銅厚測(cè)量儀:牛津儀器CMI165,是世界帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀;具有溫度補(bǔ)償功能,測(cè)量結(jié)果精確且不受銅箔溫度影響;配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,可以在惡...
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牛津儀器CMI165系列用于測(cè)試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。...
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