LEEG立格單晶硅壓力傳感器敏感元件

簡(jiǎn)介

LEEG立格單晶硅壓力傳感器敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中,外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上,單晶硅芯片不直接接觸實(shí)測(cè)介質(zhì),形成隔離式結(jié)構(gòu),適用于多種液體介質(zhì)。符合防爆要求,表壓產(chǎn)品側(cè)面排氣,滿足高精度測(cè)量的使用需求。

產(chǎn)品特性

高穩(wěn)定單晶硅芯片

恒壓激勵(lì)方式

隔離式防爆結(jié)構(gòu),適用于多種流體介質(zhì)

全不銹鋼材質(zhì)、全密封焊接方式

哈C、316L膜片可選,廣泛滿足防腐要求

內(nèi)置溫度敏感元件

產(chǎn)品用途

工業(yè)過程控制、氣體,液體壓力測(cè)量、液位測(cè)量、壓力檢測(cè)儀表、液壓系統(tǒng)及開關(guān)、制冷設(shè)備和空調(diào)系統(tǒng)、航空航海檢測(cè)、石油、化工、電力。

電氣性能

供電電源：2.5-5VDC

電氣連接:110mm硅橡膠軟導(dǎo)線

共模電壓輸出:輸入的50%(典型值)

電橋電阻:6kΩ±0.5kΩ

響應(yīng)時(shí)間(10%-90%) :<2ms

絕緣電阻:>100MΩ@500VDC

絕緣強(qiáng)度:I<5mA/500VAC

電氣性能

供電電源：2.5-5VDC

電氣連接:110mm硅橡膠軟導(dǎo)線

共模電壓輸出:輸入的50%(典型值)

電橋電阻:6kΩ±0.5kΩ

響應(yīng)時(shí)間(10%-90%) :<2ms

絕緣電阻:>100MΩ@500VDC

絕緣強(qiáng)度:I<5mA/500VAC

技術(shù)參數(shù)

工作溫度-40-+85℃

儲(chǔ)存溫度：-40-+105°

零點(diǎn)溫度影響：±0.05%F.S./°℃

溫度滯后：<±0.1%F.S.(40kPa≤敏感元件量程<40MPa)

壓力滯后：<±0.05%E.S.

尺寸圖