LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件

簡介

LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實測介質(zhì)，形成隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種液體介質(zhì)。符合防爆要求，表壓產(chǎn)品側(cè)面排氣，滿足高精度測量的使用需求。

產(chǎn)品特性

三膜片過載結(jié)構(gòu)
      高穩(wěn)定性：＜±0.05%F.S./年
      極低的壓力和溫度滯后

內(nèi)置溫度敏感元件
      可選多種隔離膜片材質(zhì)，廣泛滿足防腐要求
      結(jié)構(gòu)堅固，再封裝應(yīng)力影響小

產(chǎn)品用途

工業(yè)過程控制、氣體,液體壓力測量、液位測量、壓力檢測儀表、液壓系統(tǒng)及開關(guān)、制冷設(shè)備和空調(diào)系統(tǒng)、航空航海檢測、石油、化工、電力。

電氣性能

供電電源：2.5-12VDC

電氣連接: 110mm硅橡膠軟導(dǎo)線

共模電壓輸出：輸入的50% (典型值)

電橋電阻：6kΩ±0.5kΩ

響應(yīng)時間 (10%-90%) :<2ms

絕緣電阻: >100MΩ@500VDC

絕緣強(qiáng)度：<5mA/500VAC

技術(shù)參數(shù)

工作溫度：-40-+85℃

儲存溫度：-50-+125℃

滿點輸出電壓：≤3MPa：60-120mV@4V
                        10MPa：200-250mV@4V

零點溫度影響：±0.05%F.S./10℃

長期漂移：≤±0.1%F.S./年

重復(fù)性：≤±0.05%F.S.

遲滯：≤±0.05%F.S.