三星貼片機SM471-三星貼片機
EXCEN是適用了配有16個吸嘴，旋轉式頭部的高速模塊式貼片機，它實現(xiàn)了世界同級產品中的高速度120,000CPH，也實現(xiàn)了世界高的面積生產性。
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三星貼片機SM471-三星貼片機
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三星貼片機SM421
三星SM421的貼裝速度：
CHIP：21000 CPH
SOP：15000 CPH
三星SM421的貼裝精度：
CHIP/QFP：±50/CHIP,±30/QFP
三星SM421的PCB板尺寸：小50L*40W
大：460L*400W/選件：510L*460W，610L*510W
三星SM421的PCB厚度0.38-4.2
三星SM421的喂料器數(shù)量：120ea/112ea
外形尺寸：1650 L*1690 D*1535H
三星貼片機SM421的重量：1800KG
三星貼片機中國代理商，為您提供更加貼心的服務與更全面的. 三星貼片機主推型號:
1）.三星貼片機CP45FVNEO 貼裝速度:14900點/小時（實際生產工效）/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM（BGA） 貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2）.三星貼片機SM321 貼裝速度:21000點/小時（實際出產工效） 貼裝精度:0.03MM 0.025（BGA） 貼裝頭數(shù)目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3）.三星貼片機SM421</B> 貼裝速度:21000點/小時（實際出產工效） 貼裝精度:0.03MM 0.025（BGA） 貼裝頭數(shù)目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4）.三星高速貼片機SM411 貼裝速度:52000點/小時（實際出產工效） 貼裝精度:0.03MM 0.025（BGA） 貼裝頭數(shù)目:6個頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
本公司還供應上述產品的同類產品：三星貼片機SM421,三星貼片機SM421S,三星貼片機SM471,三星貼片機SM481
以下是回流焊設備介紹資料：
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機 特點： ■Windows 視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能； ■采用世界**的加熱方式,熱轉換率*，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產能,同樣的產能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷； ■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大 ■由于采用*的運風方式，四面回風設計，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速； ■*爐膛均風結構,可對爐膛內不同區(qū)域因結構不同而引起的風速差做調節(jié),加熱極為均勻； ■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質穩(wěn)定； ■內置式風冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果； ■冷卻氣體強制排出，空調環(huán)境使用，環(huán)保省電； ■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))； ■配置網帶導軌傳送系統(tǒng)； ■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置； 性能指標： 1)機身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:7KW 3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風冷區(qū) 4)加熱區(qū)長度3000MM 5)控溫精度:±1℃ 6)PCB溫度分布偏差: ±2℃ 7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內; 8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN 9)傳送帶高度:900±20mm 10)傳送帶寬度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料; 13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板; 14)停電保護:UPS; 15)控制方式:全電腦控制; 16)爐體氣缸頂起; 17)重量：1400kg
我公司銷售全新無鉛回流爐，回流焊機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設備 楊生：
HLD-250自動送板機
外型尺寸：(L)1350*(W)760*(H)1250mm，外型結構:鋁型材筐架,封板噴涂處理,顏色為電腦白
料架尺寸：（L）355*（W）320*（H）563mm，使用PCB板規(guī)格：350*（50-250mm）
電源:220V/AC/50-60HZ,壓縮空氣：5~6Kg/cm2，固定邊：前固定。傳送方向：左至右,傳送高度：900±20mm
? 結實和穩(wěn)定的鈑金主機架設計,
? 有效的氣缸推板設計能確保PCB板不被推壞
? 人機觸摸屏操作界面,高度簡單的人機對話,操作方便易懂
? 松下PLC程控,多功能的電路回路與程序設計,性能穩(wěn)定,確保生產線暢通平順,發(fā)揮產能
? 人性化程序設計,5種Pitch選擇,可設定推PCB板的間距
? 產能設定,可實現(xiàn)計劃生產控制(聲光提示)
? 聲光提示報警系統(tǒng),人機界面畫面異常信息提示,維護更簡單方便
技術參數(shù)
描 述 此設備用于SMT生產線電路板的上板裝置
料箱數(shù)量 2個料箱
電路板的上板時間 約3秒或用戶
料箱更換時間 約32秒或用戶
步距選擇 1~5(10毫米步距)
電源及電負荷 AC220V±20V(50/60Hz)單向大300伏安
氣壓 0.4~0.6Mpa
氣流量 多10升/分鐘
電路板厚度 少0.4毫米
工作周圍溫度 0~55℃
工作周圍濕度 20~85﹪
抗干擾 電壓雜訊: 1000Vp-p、波寬1us、1分鐘
耐振動 10~25Hz 振幅0.075分鐘
耐電壓 AC端子對地1500VAC,1分鐘
使用環(huán)境 無腐蝕氣體和粉塵的環(huán)境
允許瞬時停電 小于20ms
接地 第三種接地
