三星貼片機報價\三星貼片機現(xiàn)貨直銷
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三星貼片機報價\三星貼片機現(xiàn)貨直銷
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三星貼片機SM321是一種高速、靈活的SMD貼裝系統(tǒng),能高速地處理多種元件。三星貼片機這種單機解決方案已被許多客戶采納,并逐步替代傳統(tǒng)貼片機+多功能機的解決方案。三星貼片機廣泛的元件識別范圍固定圖像系統(tǒng)與飛行圖像系統(tǒng)結(jié)合使用,使元件貼裝范圍為0201～□42mmIC,包括0.3mm細間距QFP&0.5mm細間距CSP。靈活的貼裝頭設(shè)計所有的貼裝頭設(shè)計適合處理細間距元件，這一性能使貼裝程序簡單、高效，從而提高了工作效率及靈活性。數(shù)字照明系統(tǒng)照明系統(tǒng)根據(jù)元件形狀預(yù)先調(diào)整,采用程序控制16種亮度,不斷增強亮度以清楚地識別元件圖像。高速 高速飛行對中圖像系統(tǒng)這種*的SHSV系統(tǒng)，6個貼裝頭，每個貼裝頭上裝有圖像系統(tǒng),這種飛行校準使SM321無需移動到固定位置就可以識別元件，從而有效地利用機器的移動使整個貼裝速度提高到0.148秒/CHIP。 高速貼裝CSP 當(dāng)貼裝CSP或QFP時,飛行圖像系統(tǒng)的速度表現(xiàn)更明顯，不僅一次可以拾取6個元件,而且能夠在臂移動時識別，使其貼裝到精確的位置。楊生
REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機 楊生
特點：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設(shè)置進一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進口耐高溫馬達、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標：
1)機身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
