三星貼片機(jī)|代理|廠家|高速貼片機(jī)|中速貼片機(jī)
EXCEN是適用了配有16個(gè)吸嘴，旋轉(zhuǎn)式頭部的高速模塊式貼片機(jī)，它實(shí)現(xiàn)了世界同級(jí)產(chǎn)品中的高速度120,000CPH，也實(shí)現(xiàn)了世界高的面積生產(chǎn)性。
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我司銷(xiāo)售/、/FUJI貼片機(jī)/fuji貼片機(jī),回流爐,,JUKI貼片機(jī)/juki貼片機(jī),富士貼片機(jī),，無(wú)鉛回流焊,無(wú)鉛回流爐,波峰爐/無(wú)鉛波峰爐,富士貼片機(jī),回流焊,smt回流焊,smt周邊設(shè)備.|代理|廠家|高速貼片機(jī)|中速貼片機(jī)
SM421
三星SM421的貼裝速度：楊生
CHIP：21000 CPH
SOP：15000 CPH
三星SM421的貼裝精度：
CHIP/QFP：±50/CHIP,±30/QFP
三星SM421的PCB板尺寸：小50L*40W
大：460L*400W/選件：510L*460W，610L*510W
三星SM421的PCB厚度0.38-4.2
三星SM421的喂料器數(shù)量：120ea/112ea
外形尺寸：1650 L*1690 D*1535H
SM421的重量：1800KG
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中國(guó)代理商，為您提供更加貼心的服務(wù)與更全面的. 主推型號(hào):
1）.CP45FVNEO 貼裝速度:14900點(diǎn)/小時(shí)（實(shí)際生產(chǎn)工效）/IPC9850 貼裝精度:0.05MM 0.03MM（BGA） 貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2）.SM321 貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)（實(shí)際出產(chǎn)工效） 貼裝精度:0.03MM 0.025（BGA） 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3）.SM421</B> 貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)（實(shí)際出產(chǎn)工效） 貼裝精度:0.03MM 0.025（BGA） 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4）.三星高速貼片機(jī)SM411 貼裝速度:52000點(diǎn)/小時(shí)（實(shí)際出產(chǎn)工效） 貼裝精度:0.03MM 0.025（BGA） 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
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本公司還供應(yīng)上述產(chǎn)品的同類(lèi)產(chǎn)品：SM421,SM421S,SM471,SM481
以下是回流焊設(shè)備介紹資料：
REFLOW-X8全電腦無(wú)鉛回流焊機(jī) 楊生 特點(diǎn)： ■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能； ■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類(lèi)機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類(lèi)機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷； ■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大 ■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類(lèi)機(jī)型更均勻,更迅速； ■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻； ■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定； ■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果； ■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電； ■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))； ■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)； ■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開(kāi)，方便維護(hù)，并配有開(kāi)蓋安全裝置； 性能指標(biāo)： 1)機(jī)身尺寸4800*1200*1450(mm) 2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:7KW 3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū) 4)加熱區(qū)長(zhǎng)度3000MM 5)控溫精度:±1℃ 6)PCB溫度分布偏差: ±2℃ 7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以?xún)?nèi); 8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN 9)傳送帶高度:900±20mm 10)傳送帶寬度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)適用錫膏類(lèi)型:無(wú)鉛焊料/普通焊料; 13)適用元件種類(lèi):BGA,CSP等單/雙面板; 14)停電保護(hù):UPS; 15)控制方式:全電腦控制; 16)爐體氣缸頂起; 17)重量：1400kg
