：楊生：:      //

我公司銷售全新,無(wú)鉛回流爐，回流焊機(jī)，，波峰爐／無(wú)鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備  

 三星貼片機(jī)SM482
三星貼片機(jī)SM482:楊生

Advanced Flexible Mounter 
SM482是在高速貼片機(jī)SM471的平臺(tái)基礎(chǔ)上針對(duì)異型元器件對(duì)應(yīng)能力進(jìn)行強(qiáng)化的，配有1個(gè)懸臂6個(gè)軸桿的泛用機(jī)，大可貼裝□55mm IC，支持Polygon識(shí)別方案，并且針對(duì)形狀復(fù)雜的異型元器件提供優(yōu)的解決方案。
另，通過(guò)適用電動(dòng)供料器，提高了實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。并且，其可與SM氣動(dòng)供料器共用，從而使客戶使用便利性*化。
28,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 6 Spindles/Head
對(duì)應(yīng)元器件 : 0603 ~ □55mm(H 15mm), 0402(Option)
L75mm Connector 
對(duì)應(yīng)PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
高速.高精度電動(dòng)供料器
- 吸料位置自動(dòng)整列功能
- SM空壓供料器可共用
New真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行優(yōu)化
SMART Feeder 
- 世界初自動(dòng)接料，自動(dòng)送料
- SM空壓供料器可共用

三星貼片機(jī)主推型號(hào):
1).三星貼片機(jī)CP45FVNEO
貼裝速度:14900點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際生產(chǎn)工效)/IPC9850
貼裝精度:0.05MM 0.03MM(BGA)
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
2).三星貼片機(jī)SM321
貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
3).三星貼片機(jī)SM421
貼裝速度:21000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA) 貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
4).三星高速貼片機(jī)SM411
貼裝速度:52000點(diǎn)/小時(shí)(實(shí)際出產(chǎn)工效)
貼裝精度:0.03MM 0.025(BGA)
貼裝頭數(shù)目:6個(gè)頭
貼裝元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP

REFLOW-H8全電腦無(wú)鉛回流焊機(jī) 楊生
特點(diǎn)：三星貼片機(jī)SM471-三星貼片機(jī)
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱,    比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開(kāi)，方便維護(hù)，并配有開(kāi)蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW 
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū) 
4)加熱區(qū)長(zhǎng)度3000MM 
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)適用錫膏類型:無(wú)鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg