等離子清洗設(shè)備廣泛應(yīng)用于材料學(xué)、微電子、半導(dǎo)體、線路板、LED、微流控、光電太陽(yáng)能、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域，主要用于材料表面進(jìn)行清洗、改性、刻蝕等目的。  

產(chǎn)品特點(diǎn)：

u 7寸彩色觸摸屏中英文互動(dòng)操作界面，自動(dòng)控制監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)狀態(tài)，20個(gè)配方程序，工藝數(shù)據(jù)可存儲(chǔ)追溯。

u PLC工控機(jī)控制整個(gè)清洗過程，手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。

u 石英真空艙，真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無(wú)污染。

u 采用質(zhì)量流量計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)氣體輸入精準(zhǔn)控制，改變傳統(tǒng)浮子流量計(jì)控制氣體流量不準(zhǔn)確問題。

u HEPA高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。

u 60度傾角操作界面設(shè)計(jì)，符合人體功能學(xué)，操作方便，界面友好。

u 頂置真空艙，上開蓋設(shè)計(jì)，下壓式鉸鏈開關(guān)方式，開關(guān)蓋方便。

u 采用花灑式多孔進(jìn)氣方式，改變傳統(tǒng)等離子清洗機(jī)單孔進(jìn)氣不均勻問題。

u 上置式360度自由水平取放樣品托盤設(shè)計(jì)，符合人體功能學(xué)，操作更方便。

u 有效清洗面積大，可清洗直徑8吋硅片。

u 安全保護(hù)，艙門打開，自動(dòng)關(guān)閉電源。

G系列產(chǎn)品專為處理更大樣品尺寸而設(shè)計(jì)，滿足大部分實(shí)驗(yàn)室和中試生產(chǎn)模擬生產(chǎn)條件要求。

  技術(shù)參數(shù)：