三星貼片機(jī)SM321
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三星貼片機(jī)SM321
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是一種高速、靈活的SMD貼裝系統(tǒng),能高速地處理多種元件。三星貼片機(jī)這種單機(jī)解決方案已被許多客戶采納,并逐步替代傳統(tǒng)貼片機(jī)+多功能機(jī)的解決方案。三星貼片機(jī)廣泛的元件識(shí)別范圍固定圖像系統(tǒng)與飛行圖像系統(tǒng)結(jié)合使用,使元件貼裝范圍為0201～□42mmIC,包括0.3mm細(xì)間距QFP&0.5mm細(xì)間距CSP。靈活的貼裝頭設(shè)計(jì)所有的貼裝頭設(shè)計(jì)適合處理細(xì)間距元件，這一性能使貼裝程序簡(jiǎn)單、高效，從而提高了工作效率及靈活性。數(shù)字照明系統(tǒng)照明系統(tǒng)根據(jù)元件形狀預(yù)先調(diào)整,采用程序控制16種亮度,不斷增強(qiáng)亮度以清楚地識(shí)別元件圖像。高速 高速飛行對(duì)中圖像系統(tǒng)這種*的SHSV系統(tǒng)，6個(gè)貼裝頭，每個(gè)貼裝頭上裝有圖像系統(tǒng),這種飛行校準(zhǔn)使SM321無(wú)需移動(dòng)到固定位置就可以識(shí)別元件，從而有效地利用機(jī)器的移動(dòng)使整個(gè)貼裝速度提高到0.148秒/CHIP。 高速貼裝CSP 當(dāng)貼裝CSP或QFP時(shí),飛行圖像系統(tǒng)的速度表現(xiàn)更明顯，不僅一次可以拾取6個(gè)元件,而且能夠在臂移動(dòng)時(shí)識(shí)別，使其貼裝到精確的位置。楊生
REFLOW-H8全電腦無(wú)鉛回流焊機(jī) 楊生
特點(diǎn)：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
■采用世界**的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率*，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
■由于采用*的運(yùn)風(fēng)方式，四面回風(fēng)設(shè)計(jì)，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB板的加熱, 比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
■*爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、*使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個(gè)冷卻區(qū),冷卻效果；
■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開(kāi)，方便維護(hù)，并配有開(kāi)蓋安全裝置；
性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸5000*1350*1450(mm)
2)起動(dòng)總功率45KW ,正常工作時(shí)消耗功率:8KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū)
4)加熱區(qū)長(zhǎng)度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無(wú)鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg
