SM-200具有高度的均勻性和可重復性，以及操作方便和操作舒適性。創(chuàng)新的RCCT系統(tǒng)（圓閉室技術(shù)）有效地減少了旋轉(zhuǎn)基底上的空氣湍流，提高了涂層的均勻性，因為封閉室內(nèi)的大氣，溶劑迅速被飽和，揮發(fā)更慢，使涂層過程更均勻，顯著節(jié)省了消耗的介質(zhì)。
HP-200是為光刻、MEMS和類似應用中的精密熱處理工藝而開發(fā)的。默認溫度范圍設計為高達250°C。設定溫度和溫度分布更精確，這意味著可以實現(xiàn)高涂層質(zhì)量。HP系列具有高度的一致性和高精度的工藝重復性。它可用于直徑達200mm，厚度為18mm的基板。
基礎(chǔ)配置功能：
? 最多可編程50個節(jié)目，每個節(jié)目有24個片段
? 重復流程的快速啟動功能
? 具有觸摸屏面板的用戶友好流程配置
? 過程參數(shù)：速度、加速度、時間
? 可選擇旋轉(zhuǎn)方向（CW、CCW）
? RCCT系統(tǒng)（圓形密閉室技術(shù)）
? 為最多4條介質(zhì)線準備的動態(tài)分配臂
? 基板的手動裝卸
? 通過真空和安全聯(lián)鎖保護固定基板
? 過程完成時的聲音信號
