抑制刀刃變形,提供穩(wěn)定的加工品質(zhì)
電鑄結(jié)合劑
加工對(duì)象: Silicon wafer, etc
當(dāng)切割刀片厚度超過(guò)60 μm時(shí),隨著切割線數(shù)的增加,有可能發(fā)生刀刃部位磨耗的現(xiàn)象。這種刀刃的變形會(huì)導(dǎo)致切割刀痕變寬,加工物出現(xiàn)突發(fā)性崩缺(Chipping)等狀況,降低加工品質(zhì)。 ZHCR系列運(yùn)用的技術(shù),制造出特殊的刀片結(jié)構(gòu),有效地抑制刀刃變形,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的加工品質(zhì)。 ZHCR系列在下列易發(fā)生刀刃變形的加工中有效的發(fā)揮作用。
使用切割刀片厚度超過(guò)60 μm的加工
切割道上TEG較多的晶圓加工
激光開槽后的刀片切割
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切割刀片刀刃形狀示意圖
在只有刀刃部位易磨耗的加工中,ZHCR具有能夠維持正常刀刃形狀的特性。
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實(shí)驗(yàn)結(jié)果
切割刀片及加工槽比較(SEM照片)
由照片可以看出,隨著加工的進(jìn)行,普通切割刀片會(huì)發(fā)生部位凹陷,導(dǎo)致加工槽異常的現(xiàn)象,而ZHCR則能夠維持為正常狀態(tài)。
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Blade | ZHCR-SD2000-N1-50BD FN NBC-ZH205F-SE 27HEFN |
切割刀片刀刃形狀崩壞的變遷示意圖
本圖像顯示厚切割刀片的刀刃發(fā)生變形,造成品質(zhì)降低的狀況。 ZHCR系列具有維持正常形狀的特性。
※ 刀刃變形將造成加工物各方面的品質(zhì)降低,包括切割槽變寬、突發(fā)性崩缺(Chipping)、階梯試切割時(shí)加工槽彎曲及加工物破損等。
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使用厚切割刀片時(shí),部位的切屑難以排出
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殘留在部位的切屑會(huì)慢慢磨耗切割刀片的部位
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隨著加工次數(shù)的增加,部位被過(guò)度磨耗后,便呈現(xiàn)凹形
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較細(xì)的外側(cè)部位無(wú)法承受加工負(fù)荷,發(fā)生脫落、崩缺(chipping)等異?,F(xiàn)象※。
技術(shù)規(guī)格
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