適用于從晶圓到基板的各種切割加工,實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的切割能力
電鑄結(jié)合劑
加工對(duì)象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers (GaAs, GaP, etc.), Various types of semiconductor packages, etc
NBC-Z系列是由迪思科公司設(shè)計(jì)開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長(zhǎng)的使用壽命。另外,該產(chǎn)品系列種類齊全,能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓,陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割。
超薄型切割刀片,可用于深切割加工及開槽加工
切割刀片的厚度范圍為0.015 mm ~ 0.3 mm
通過多種顆粒大小與各種結(jié)合劑的有機(jī)結(jié)合,能夠廣泛適用于化合物
半導(dǎo)體晶圓及陶瓷類電子元器件的切割既適用于切割機(jī),還適用于切片機(jī)
NBC-Z型
具有高強(qiáng)度的超薄型切割刀片。適用于狹窄切割道的切割加工及開槽加工。
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NBC-ZB型
通過改善切割刀片的側(cè)面狀態(tài),可減少加工物表面崩缺(chipping)及降低傾斜切割等現(xiàn)象,提高加工品質(zhì)。
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加工參數(shù)
不同顆粒大小的應(yīng)用實(shí)例
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技術(shù)規(guī)格
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