UltraFLEXplus的 SoC 設(shè)備測(cè)試平臺(tái)UltraFLEXplus 將新的板卡和軟件功能融入革命性的測(cè)試設(shè)備架構(gòu)中,并利用 UltraFLEX 過(guò)去 15 年累積開(kāi)發(fā)的測(cè)試 IP,帶來(lái)產(chǎn)能和工程效率的跨越式的改善。 |
UltraFLEX 產(chǎn)品系列
在眾多提升通信能力和生產(chǎn)力的科技中,5G 和 AI 處于。 在不斷有突破性創(chuàng)新技術(shù)涌現(xiàn)的當(dāng)下,UltraFLEX 系列測(cè)試設(shè)備,始終跟隨 AI 和 5G 領(lǐng)域 IC 技術(shù)發(fā)展,為 IC 生產(chǎn)過(guò)程中的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。 隨著技術(shù)的進(jìn)步,泰瑞達(dá)的 UltraFLEX 加入了新的板卡和軟件功能。新設(shè)備具有的兼容性,以及泰瑞達(dá)提供的終生產(chǎn)品支持,確??蛻粼谠O(shè)備、IP 和培訓(xùn)方面的投入不會(huì)貶值
UltraFLEXplus
泰瑞達(dá) UltraFLEXplus 為 AI 和 5G 網(wǎng)絡(luò)部署中,的處理器和 ASIC芯片,提供測(cè)試方案。 與此同時(shí),UltraFLEXplus 還能與已安裝使用的近 5000 套 UltraFLEX 系統(tǒng)無(wú)縫兼容,并使用 IG-XL™ 代碼庫(kù),該代碼庫(kù)已部署在超過(guò) 92% 的 IC 制造商中。
目前有哪些趨勢(shì)正在推動(dòng)新的測(cè)試需求?
首先,隨著硅片工藝尺寸越來(lái)越小,設(shè)備功能越來(lái)越多,設(shè)備復(fù)雜度水漲船高。對(duì)芯片進(jìn)行校準(zhǔn)、修復(fù)和測(cè)試所需的步驟,也有所增加。 此外,隨著晶體管數(shù)量的增加,滿足質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)所需的故障覆蓋率也成為了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)
所有這些額外的測(cè)試都必須在合理的量產(chǎn)成本之內(nèi)。 盡管這一挑戰(zhàn)對(duì)于設(shè)備制造商而言,并不新鮮,但其實(shí)現(xiàn)方式已經(jīng)發(fā)生了變化。 諸如Scan壓縮的可測(cè)試性設(shè)計(jì),之前被用于降低測(cè)試時(shí)間,但 DFT 已無(wú)法跟上日益增加的設(shè)備復(fù)雜度。 為管理測(cè)試成本,面對(duì)測(cè)試時(shí)間增加,測(cè)試單元必須更效率
而在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中,由于將新品盡快推向市場(chǎng)的壓力不斷增大,需要盡快解決各類(lèi)新產(chǎn)品的問(wèn)題。 由于IC 開(kāi)發(fā)周期縮短和測(cè)試強(qiáng)度提高帶來(lái)了指數(shù)級(jí)難度,全行業(yè)的工作量正在顯著增加。
優(yōu)勢(shì)
提供滿足新興測(cè)試需求的解決方案
UltraFLEXplus 將 IC 量產(chǎn)所需的測(cè)試單元數(shù)量減少了 15%-50%,提高了生產(chǎn)效率。UltraFLEXplus 增加了工位數(shù),并通過(guò)減少多工位測(cè)試時(shí)間開(kāi)銷(xiāo)來(lái)提高并行測(cè)試效率,從而滿足測(cè)試需求。 減少測(cè)試單元的數(shù)量可以降低總制造成本,測(cè)試單元的減少可以轉(zhuǎn)化為更少的探針臺(tái)和分選器、更低的設(shè)備功率和更少的操作人員。
泰瑞達(dá)還通過(guò)第三代板卡和全新的測(cè)試接口板 (DIB) 架構(gòu)提高了關(guān)鍵測(cè)量的準(zhǔn)確性和一致性。 此外,得益于高度可擴(kuò)展的架構(gòu)和可升級(jí)的信號(hào)傳遞與計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施,測(cè)試設(shè)備的壽命進(jìn)一步延長(zhǎng),客戶可以繼續(xù)從原有投資中獲益。
提高生產(chǎn)效率
UltraFLEXplus 引入了創(chuàng)新的 PACE™ 運(yùn)行架構(gòu),以最小的工程量創(chuàng)造出的測(cè)試單元產(chǎn)能。 PACE 取得這一成果,得益于分布式多控制器 (DMC) 計(jì)算架構(gòu),以及板卡硬件數(shù)據(jù)帶寬的提高。 多核系統(tǒng)控制器能夠保持板卡高效、協(xié)調(diào)工作,從而提高系統(tǒng)產(chǎn)能。 增加工位數(shù)提高生產(chǎn)效率,以及改進(jìn)并行測(cè)試效率,讓制造商能夠減少 15%-50% 的測(cè)試單元部署。
Broadside™ 應(yīng)用接口
UltraFLEXplus 上的“Broadside”應(yīng)用接口簡(jiǎn)化了 DIB 路由,并改善工位間結(jié)果一致性,從而加快上市時(shí)間。 與傳統(tǒng)的 ATE 相比,Broadside DIB 結(jié)構(gòu),將板卡較原先結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)了 90 度,因此板卡的資源,能夠向芯片區(qū)域并行傳送。 這意味著每個(gè)工位,都能夠獲得與之匹配的信號(hào)傳輸路徑。 通過(guò)簡(jiǎn)化原本復(fù)雜的 DIB布局,實(shí)現(xiàn)更快的上市時(shí)間、更多的工位數(shù)和更高的PCB良率。
IG-XL 軟件、的 PACE 架構(gòu)和 Broadside 應(yīng)用接口的結(jié)合,使得測(cè)試工程師能夠以更少工作量和更高質(zhì)量將新測(cè)試程序發(fā)布到量產(chǎn)環(huán)境。
全新的高性能第三代板卡套裝
UltraPin2200 – 下一代數(shù)字板卡
| UVS256-HP – 高密度、高靈活性的通用電源板卡
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UVS64 – 新一代用于核心電源供電的板卡
| UltraPAC300 – 下一代高密度模擬板卡
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到底了~