無需使用化學(xué)藥品即可去除殘余應(yīng)力的干式拋光輪
加工對象: Silicon wafer, etc
DP08系列利用迪思科公司的干式拋光技術(shù),可以對超薄晶圓進(jìn)行研磨。無需使用化學(xué)藥品, 因此對環(huán)境負(fù)荷小, 而且與使用研磨液 (膏)相比, 操作更容易,實(shí)現(xiàn)了高抗折強(qiáng)度的芯片。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
研磨損傷比較(TEM觀察)
經(jīng)過干式拋光加工后,可除去晶圓中的研磨損傷。
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抗折強(qiáng)度(球壓式抗折強(qiáng)度測量法)
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工作物 | Φ8” 矽晶圓 |
最終加工厚度 | 200 µm |
表面粗糙度
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Wheel | DP08 |
Ra (µm) | 0.0003 |
Ry (µm) | 0.0017 |
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Wheel | Grinding wheel (#2000) |
Ra (µm) | 0.0150 |
Ry (µm) | 0.0800 |
技術(shù)規(guī)格
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