實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量基板切斷的電鑄硬刀片
電鑄結(jié)合劑
加工對(duì)象: Chip LED board, Various types of semiconductor packages, etc
ZHDG系列用于各種基板的切斷,其所采用的顆粒大小大于半導(dǎo)體晶圓用硬刀片,且開(kāi)發(fā)了各種不同的集中度,該系列的硬刀片可滿足客戶的各種需求。
由于附有鋁質(zhì)底座, 因此和用于基板切割的無(wú)底座刀片相比, 具有更好的 操作性
備有各種不同顆粒大小和集中度的產(chǎn)品可供選擇
選擇低集中度刀片,可減少樹(shù)脂· 金屬毛邊
ZHDG系列的定位
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實(shí)驗(yàn)結(jié)果
各集中度的消耗量比
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Workpiece | Dresser board |
Depth | 0.5 mm (Half cut) |
Feed speed | 30 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Grit size | #700 |
各集中度的加工品質(zhì)比較(金屬毛邊)
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Workpiece | Resin substrate with electrodes |
Depth | 1.5 mm (Full cut) |
Feed speed | 50 mm/s |
Spindle revolution | 30,000 min-1 |
Grit size | #700 |
技術(shù)規(guī)格
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