日本電產(chǎn)理德 RWI-300
金凸塊晶圓3D/2D/SD全自動(dòng)高產(chǎn)檢測系統(tǒng)
利用對印刷電路板及半導(dǎo)體封裝、LED外觀進(jìn)行圖像處理,進(jìn)行檢查的系統(tǒng)
RWi系列是對在半導(dǎo)體晶片上形成的各種各樣的Bump進(jìn)行2D/3D檢測的光學(xué)檢測裝置。
- 可對金B(yǎng)ump、微型焊錫Bump、柱形銅Bump進(jìn)行檢測
- 可同時(shí)用激光三角法和多倍PSD測量法對高度(3D)和外觀(2D)進(jìn)行高速測量
- 工件尺寸
8英寸/12英寸的晶片